联瑞新材拟投建年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线项目

　　联瑞新材公告，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

（文章来源：中国证券网）